....>>> 生产能力分析：....................


。。。1.加工能力：SMT日加工能力为300万元件。DIP日加工能力为50万元件。


。。。2.贴片范围：可以贴装1005至50mm×50mm的元件、≤0.5mm脚距IC、BGA及各类异型元件。


。。。。。。。 能够从事各类电子、电器产品控制板卡的单、双面焊接、测试和组装。